MX300-C 功率循环热特性比较

Kewell Technology · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 功率器件循环前后的热电变化，需要在受控供电与冷却条件下比较。
技术方式: MX300-C 集成电源、温控和数据采集，开展功率循环及热特性测试，并监测测试进程。
适用范围: 官方明确列出 IGBT 和 SiC MOSFET 模块等用途；器件接线、栅极控制和外接冷板需结合配置确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
观察到劣化或停止测试并不等于已证明失效层；热阻变化还需区分校准、外部界面和封装变化。
评估准备
BLNKK 建议准备代表性器件、电学限制、结温校准方法、循环条件及冷却记录，并约定停止判据。
向供应商确认
请确认具体型号的电流和接线范围、结温测量与热阻算法、冷板配置及可交付的原始数据。
公开依据: 官方具名产品正文说明集成测试系统、流量控制以及测试监测和自动停止功能。

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