Bondjet 功率模块超声键合
Hesse GmbH · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 比较功率模块线脚／接点异常相关的线弧及键合条件，安排疲劳和接合强度对照。
- 技术方式
- Bondjet 通过超声楔焊形成粗线／带互连，提供可编程键合力及线弧控制，并监测工艺参数。
- 适用范围
- BJ955／959／985 的工作范围不同；铝、铜或 AlCu 线／带需匹配键合头、工具、焊盘及产品几何。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界实时监测不等于疲劳寿命或全部缺陷检出保证。线／带尺寸须按应用确认，PiQC 和无损拉力功能也需核对实际配置。
评估准备BLNKK 建议准备线材／尺寸、焊盘金属化和表面状态、当前线弧及键合参数，保留拉力／剪切结果、破坏位置和循环载荷记录。
向供应商确认确认机型、键合头／工具与线材兼容性、所需监测和拉力选配；约定实际模块的接合强度、破坏模式及循环试验，明确报警判据。
- 公开依据
- 原厂公开机型、键合头、参数监测和选配 PiQC／无损拉力功能，未提供此模块的循环疲劳资格验证结果。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。