MUST3 焊盘可焊性测量
GEN3 Systems Limited · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 调查 BGA 枕头效应时，将焊盘表面润湿与实际回流接触条件分开比较。
- 技术方式
- MUST3 通过润湿天平／微小焊料球方法，使试样接触熔融焊料并记录润湿力曲线。
- 适用范围
- 使用可接近的焊盘或代表性试样；根据表面、热质量、助焊剂和接触几何选择焊料浴／焊料球及夹具。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界原厂明确指出，已植球 BGA 测到的是可熔焊球，曲线不能有效代表下方焊盘。离线润湿不能单独证明实际回流接合；振动及气流会影响测力传感器。
评估准备BLNKK 建议准备焊盘金属化／储存记录、焊料及助焊剂版本、试样尺寸和当前回流数据，保留正常对照及异常位置。
向供应商确认确认焊盘取样方式、夹具、焊料浴／焊料球、温度和试验方法；约定润湿曲线、重复性及判定依据，并核对所需相机／软件配置。
- 公开依据
- 原厂产品页及样本列有润湿测量、裸板焊盘用途和 BGA 测试限制，未提供特定枕头效应的根因判定。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。