Laser Debond 雷射载具剥离设备

東捷科技 Contrel · 工艺设备与窗口控制

研究候选・适用条件待确认

官方搜索索引；原页与规格仍需确认。

研究核查日期: 2026-10-15

方案用途: 候选工程用途：【超薄晶圆背磨、搬运或解键合后出现崩边与裂片】比较载具支撑、薄化、搬运与解键合窗口。【临时接合解键合残留与清洁相容性】比较解键合后残留与清洗前后表面。
技术方式: 来源尚未提供完整机制或工艺细节，请向供应商确认。
适用范围: 候选工程用途：【超薄晶圆背磨、搬运或解键合后出现崩边与裂片】比较载具支撑、薄化、搬运与解键合窗口。【临时接合解键合残留与清洁相容性】比较解键合后残留与清洗前后表面。
限制与待确认事项: 【超薄晶圆背磨、搬运或解键合后出现崩边与裂片】需确认晶圆厚度、尺寸、胶材与破片最早发生站点；芯片贴装设备只涵盖其搬运阶段。【临时接合解键合残留与清洁相容性】需验证胶材、金属与介电层相容性；解键合设备不必然具备除胶能力。需由供应商确认样品、规格及承接条件；未验证改善效果。
公开依据: 官方来源列出「Laser Debond 雷射载具剥离设备」。

补充参考资料

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。

超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂

比较载具支撑、薄化、搬运与解键合窗口。

需确认晶圆厚度、尺寸、胶材与破片最早发生站点；芯片贴装设备只涵盖其搬运阶段。

临时键合解键合残留与清洗兼容性

比较解键合后残留与清洗前后表面。

需验证胶材、金属与介电层相容性；解键合设备不必然具备除胶能力。

资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。