CPU／GPU 冷板界面评估
雙鴻 Auras · 结构与接触界面
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-16- 方案用途
- 封装外部接触冷却候选。 候选用途，尚未建立批准的工程问题匹配。
- 技术方式
- 此处仅整理公开产品方向，实际机制、品级与工艺窗口须确认。
- 适用范围
- 封装外部接触冷却候选。 仍待确认品级、样品与承接条件。
- 限制与待确认事项
- 仅官方索引，正文及压力／平坦度待查。 尚未批准问题匹配；不得将研究方向视作已验证解法。
- 公开依据
- 仅查到官方搜索索引；原页正文与规格仍待核对。
补充参考资料
联系供应商
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。