TAiCHEM 临时接合与激光解键合材料
台虹 Taiflex · 材料与界面
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-16- 方案用途
- 载具支撑材料候选。 候选用途，尚未建立批准的工程问题匹配。
- 技术方式
- 此处仅整理公开产品方向，实际机制、品级与工艺窗口须确认。
- 适用范围
- 载具支撑材料候选。 仍待确认品级、样品与承接条件。
- 限制与待确认事项
- 品级、解键合窗口、残留及供样待确认。 尚未批准问题匹配；不得将研究方向视作已验证解法。
- 公开依据
- TAiCHEM 公开列示临时键合与激光解键合材料，并自述为台虹全资子公司；不代表本案品级已确认。
补充参考资料
联系供应商
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。