先进封装研磨／减薄用 PI 特殊胶带开发
达迈科技 Taimide · 材料与界面
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-18- 方案用途
- 超薄晶圆研磨／减薄阶段的胶带材料选项。
- 技术方式
- 开发以聚酰亚胺（PI）为基础的特殊胶带，按客户工艺进行定制导入。
- 适用范围
- 可讨论研磨／减薄阶段的材料配置及样品试验；适用晶圆厚度、尺寸与工艺窗口须另行确认。
- 限制与待确认事项
- 仅匹配研磨／减薄的材料环节；未公开对应牌号、胶层、量产供应状态、解键合／残留条件或减少裂纹的验证。不是已验证的整套临时键合／解键合方案。
- 公开依据
- 2025 年官方年报 PDF 第 6、112 页（内页 2、108）明列先进半导体封装研磨／减薄用 PI 特殊胶带与定制开发。
补充参考资料
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候选用途与工程问题
超薄晶圆背磨、搬运或解键合后崩边与开裂
局部匹配：官方已列出研磨／减薄用 PI 胶带开发，可纳入该阶段材料对照。能否改善特定晶圆的机械损伤，仍须分段检查与样品验证。
仅匹配研磨／减薄的材料环节；未公开对应牌号、胶层、量产供应状态、解键合／残留条件或减少裂纹的验证。不是已验证的整套临时键合／解键合方案。
查看工程问题 →资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。