TRV-800-N 板级真空辅助回流焊炉
JT Automation · 工艺设备与服务
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-18- 方案用途
- 供板级焊接评估真空和温度曲线的工艺窗口。
- 技术方式
- 通过分区加热、真空单元和冷却区进行PCB回流焊。
- 适用范围
- 供板级焊接评估真空和温度曲线的工艺窗口。
- 限制与待确认事项
- 未建立60题匹配。来源针对板级回流焊，未证实芯片底部连接或具体封装适用性；不能由减少空洞推断能够解决HIP。官方压力描述与参数表存在差异，未采用其真空度或空洞率数字。
- 公开依据
- 劲拓中文官网链接至其英文站；英文产品页列出TRV-800-N型号、PCB输送及真空回流焊结构。
补充参考资料
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。