MetalStack · 芯片电源网络退化分析
NoveetyAI · 仿真、建模与设计对比
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-19- 方案用途
- 评估芯片内电源网络的电迁移、热迁移及 IR drop 演变。
- 技术方式
- 结合导体退化、电阻反馈与温度分布，估算失效时间分布。
- 适用范围
- 需提供芯片电源网络、材料参数及温度场。
- 限制与待确认事项
- 不能将芯片内导线结果直接用于微凸点、铜柱或焊点。封装互连几何、扩散参数和失效条件仍需原厂确认。
- 公开依据
- 公开案例采用芯片内电源网络验证计算流程。
补充参考资料
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。