SimLab 3D IC 热—结构翘曲与焊点寿命工作流
3D IC 与板级组件的温度分布和材料膨胀差异会影响翘曲及焊点应力；评估需要将热载荷、结构响应和疲劳模型组织为可检查的工作流程。
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- SimLab 3D IC 热—结构翘曲与焊点寿命工作流 · 热机械模拟与寿命预测
应用范围: 3D IC 热—结构分析／BGA 与板级焊点疲劳评估
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