先进封装筛选、鉴定与技术分析流程
高可靠性电子元件与 SiP 需要安排电性能、环境及可靠性试验，并在出现异常时开展技术与失效分析。此服务可作为规划封装筛选与资格验证的起点。
Alter Technology
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- 高可靠性电子器件的资格验证、可靠性测试与失效分析
其他名称: ALTER TECHNOLOGY
应用范围: SiP／高可靠性电子封装 · 可承接性已确认的 PIC／光接口
目录中的方案 · 2
ALTER UK 光子封装与对位服务
评估光纤与 PIC 接合所需的对准、组装及固定流程，将可执行工艺与光损耗观测关联起来。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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西班牙 · 总部
ALTER TECHNOLOGY TÜV NORD, S.A.U.
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。