COMSOL Multiphysics 半导体封装多物理场仿真
研究封装中热、结构、流体与电磁的相互作用，比较翘曲、应力及散热的设计权衡。适合单一物理模型不足以描述目标现象的分析需求。
COMSOL
查看供应商公开信息，以及目前已收录的技术方案。
查看联系信息 ↓公开能力摘要
- 热、结构与电磁耦合的多物理场分析
应用范围: 封装研发／多物理场机理分析
目录中的方案 · 1
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
通过以下官方渠道，自行联系供应商。
中国大陆 · 原厂办事机构
COMSOL Co., Ltd. — Shanghai Office
官方来源 ↗查阅日期
台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
Pitotech Co. LTD. — COMSOL Taiwan Sales
官方来源 ↗查阅日期
美国 · 原厂办事机构
COMSOL, Inc. — Burlington Office
官方来源 ↗查阅日期
更多地区联系方式 (1)
中国大陆 · 原厂办事机构
COMSOL Co., Ltd. — Beijing Office
官方来源 ↗查阅日期
联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。