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Dantec Dynamics

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公开能力摘要

  • 提供光学变形、位移与流体测量系统。
测量、检测和失效定位

其他名称: Dantec Dynamics A/S

应用范围: BGA 跌落负荷比较

目录中的方案 · 1

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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封装变形、应力／应变或 DIC 测量请在表单选择 Stress and Strain，注明测量用途。台湾与中国窗口来自 Solid Mechanics & NDT 名录；中国 FUSS 列出的用途包含工业／研究与激光剪切散斑／NDT。具体测量产品与代理范围，请先向供应商确认。 官方来源 ↗

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联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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