Abaqus/Standard 非线性封装热应力分析
封装热应力分析涉及塑性、黏弹性、蠕变或接触时，可能需要非线性模型。此方案提供通用求解能力，供工程师建立并验证封装模型。
Dassault Systèmes SIMULIA
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- 热机械有限元分析、材料行为与耐久性仿真
其他名称: Dassault Systemes SIMULIA
应用范围: 先进封装非线性 FEA／界面可靠性 · Interposer／封装走线 · 已校准线材／接点模型
目录中的方案 · 3
CST Studio Suite 封装走线电磁耦合比较
比较 interposer 走线、回流路径及端口定义对串扰和反射的影响。
fe-safe 受控金属载荷疲劳比较
线焊在重复载荷下的疲劳评估，需要分别核对载荷历史、局部应力和线材特性。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构
Dassault Systèmes SIMULIA — China Regional Inquiries
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Dassault Systèmes Taiwan — SIMULIA Office
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Dassault Systèmes SIMULIA — Americas Support
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