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Heller Industries, Inc.

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公开能力摘要

  • 封装胶材固化及焊料回流设备。
工艺设备和窗口控制

其他名称: Heller · Heller Industries

应用范围: 底填胶／封盖胶及面板 · 焊料接点／芯片贴装

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

表单受理回流焊设备与半导体压力固化炉需求，请说明产品与工艺。台湾电话为原厂公开的 Arthur Liang 业务联系人，中国邮箱为当地业务主管；售后服务另有专用邮箱。 官方来源 ↗

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。