LINTEC Adwill BSF 凸点支撑膜
比较凸块支撑材料时，应先确认支撑发生在晶圆加工还是组装使用阶段，避免把不同保护效果等同于疲劳改善。
LINTEC Corporation
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- Adwill 半导体切割、粘接、凸点支撑及背面保护材料。
其他名称: LINTEC · Adwill
应用范围: 凸点支撑／疲劳材料比较 · 芯片粘接膜／胶层比较 · 等离子切割固定材料比较 · 薄芯片切割／背面保护比较
目录中的方案 · 4
LINTEC Adwill LE 切割粘接集成胶带
比较晶粒接合空洞，需要控制切割拾取后的胶层和贴装条件。
LINTEC Adwill D UV 切割胶带
调查等离子切割残留，也需要对照固定材料和拾取条件。
LINTEC Adwill LC 芯片背面保护膜
比较薄晶粒的切割损伤，需要纳入背面保护层和最终封装用途。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
LINTEC Advanced Technologies (Shanghai), Inc. — Semiconductor Products
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
LINTEC Advanced Technologies (Taiwan), Inc. — Kaohsiung
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
LINTEC of America, Inc. — Advanced Technologies Division
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
LINTEC Advanced Technologies (Taiwan), Inc. — Hsinchu
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