Marc 非线性热机械与界面接触仿真
当封装翘曲涉及非线性材料行为或界面接触时，可建立热机械模型比较堆叠与工艺因素。
MSC Software
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- Marc 非线性热机械与界面接触仿真 · 热机械模拟与寿命预测
- Digimat 多相材料模型校准 · 材料、结构与力学仿真
其他名称: MSC Software, now part of Cadence
应用范围: 封装堆叠／界面／焊点／材料 · 填料／树脂复合材料研究
目录中的方案 · 2
Digimat 多相材料模型校准
建立多相材料的等效力学输入，协助封装模型区分填料、基体与微结构影响。
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美国 · 总部
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