LFA 717 HyperFlash 材料热扩散率测量
TIM 材料比较与分层热模型，需要可追溯的热扩散率和导热资料。
NETZSCH Analyzing & Testing
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- 取得 TIM 或其他可制样材料的热扩散率，为导热材料比较及分层热模型补充输入。
应用范围: TIM 试片／封装模型的材料参数 · 热固化胶材／模封树脂试样 · 固化填充胶／塑封材料 · 固化材料／基板试样 · 含水／干燥材料试样
目录中的方案 · 5
DSC 300 Caliris 树脂固化及玻璃化转变分析
胶材或模封树脂需要比较残余固化反应与玻璃化转变，整理工艺热历程证据。
DMA 303 Eplexor 固化材料黏弹性比较
翘曲分析需要了解固化材料的刚度和阻尼如何随温度与时间尺度变化，不能只采用单一室温模量。
TMA 512 Hyperion 材料热膨胀与收缩比较
比较封装材料或基板时，需要区分热膨胀、收缩及受力变形，避免混用不同热历史下的数据。
STA 509 Jupiter 材料失重与热事件对照
吸湿材料升温时的失重可能来自水分、其他挥发物或分解，需要结合热事件和材料状态判断。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
- DMA 303 Eplexor 固化材料黏弹性比较 · 大型 2.5D FCBGA 冷却阶段翘曲反转 →
- TMA 512 Hyperion 材料热膨胀与收缩比较 · 大型 2.5D FCBGA 冷却阶段翘曲反转 →
- LFA 717 HyperFlash 材料热扩散率测量 · 多芯粒封装散热盖接触不均与局部热点 →
- STA 509 Jupiter 材料失重与热事件对照 · 吸湿封装回流焊后新增分层 →
- LFA 717 HyperFlash 材料热扩散率测量 · HBM 堆叠热耦合与各层温度 →
- DSC 300 Caliris 树脂固化及玻璃化转变分析 · 散热盖密封胶粘接与固化 →
- DSC 300 Caliris 树脂固化及玻璃化转变分析 · 塑封填充不足与缺料 →
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