Alunit AlN HP 陶瓷基板
候选工程用途：【功率封装陶瓷／金属化基板的初始热路径瓶颈】比较陶瓷、金属层与厚度形成的初始热路径。
研究候选・适用条件待确认
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研究核查日期: 2026-10-15CeramTec
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补充这家公司的方案 →Sinalit 氮化硅基板
候选工程用途：【功率封装陶瓷／金属化基板的初始热路径瓶颈】比较陶瓷、金属层与厚度形成的初始热路径。
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官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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