5200TN 焊料润湿性试验
怀疑焊料、电极表面或暴露历史影响接合时,需要比较润湿行为。
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应用范围: 焊料与电极润湿性 · 引线与接合强度比较 · 胶材放置条件比较 · TIM 材料比较
怀疑焊料、电极表面或暴露历史影响接合时,需要比较润湿行为。
需要比较键合线、焊球或芯片接合强度,并对照破坏位置。
贴装前的胶材比较需对照初黏、接触时间与分离行为。
TIM 材料比较需在一致的厚度、压力与温度下观察传热。
以下候选方案已收录于工程问题流程,可继续查看条件、来源和比较内容。
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日本产品咨询表单可选择键合强度、焊料润湿性、薄膜附着力、热导率等试验机,也可咨询委托测量。所列电话为日野总部;设备维修另有专用入口。 官方来源 ↗
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