Desmond 封装聚合物分子模拟
封装聚合物的热学与力学性质会影响工艺模型。Desmond 可从分子尺度研究材料行为,帮助整理材料参数。
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应用范围: 封装聚合物/介电材料 · 已知胶材反应分子
封装聚合物的热学与力学性质会影响工艺模型。Desmond 可从分子尺度研究材料行为,帮助整理材料参数。
比较已知胶材反应物的可能反应路径,辅助评估配方及固化机理。
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