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Toray Engineering

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公开能力摘要

  • 倒装键合设备、检测、涂布与半导体组装
工艺设备和窗口控制

应用范围: Chiplet／面板级封装 · 玻璃面板中介层 RDL

目录中的方案 · 2

工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

键合、涂覆及封装设备请在表单选择 Display / Semiconductor manufacturing equipment。所列电话为公司转介窗口；测量软件与检测设备由联系入口另行分流。 官方来源 ↗

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。