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Toray Industries

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公开能力摘要

  • 电子用聚酰亚胺、薄膜、碳与热管理材料
材料参数和界面设计

应用范围: RDL／缓冲介电层 · 电子异种材料粘接／层压

目录中的方案 · 2

材料参数与界面设计

PHOTONEECE 感光型聚酰亚胺

RDL 绝缘及芯片表面保护需要选择可图形化的介电材料。PHOTONEECE 提供感光型聚酰亚胺系列，用于比较膜层和工艺需求。

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工程问题中的候选方案

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

公开来源

联系信息

通过以下官方渠道，自行联系供应商。

电子材料表单可选 PHOTONEECE、SEMICOFINE 或 FALDA；离型膜请从半导体联系入口转至 Film 部门。台湾与美国电话为集团一般转介，并非电子材料专用销售窗口。 官方来源 ↗

联系信息根据原厂公开资料整理；具体产品的负责人和服务范围，请向供应商确认。

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