可靠性验证与失效分析FOX-XP 晶圆/裸芯片/模块老化与测试在高成本先进封装集成前筛出逻辑、存储器、光子或功率芯片的早期失效,并在晶圆、面板、单颗裸芯片或模块层级进行高温高功率可靠性筛选。官方网站 ↗官方资料PRESENTATIONAehr FY2026 晶圆级老化与测试流程 ↗