FOX-XP 晶圓／裸晶／模組 burn-in 與測試
在昂貴的 advanced packaging integration 前篩出 logic、memory、photonics 或 power die 的早期失效，並在 wafer、panel、singulated die 或 module 層級進行高溫高功率可靠度篩選。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
Aehr Test Systems
能力與應用
可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償
可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償
01
相關方案
02
相關問題
尚未收錄與這家公司相關的技術問題。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS