Integrity 3D-IC 多芯粒协同设计与翘曲分析
解决 2.5D／3D 多芯粒系统在进入实体设计后才发现热点、机械应力或翘曲，导致芯粒、中介层、封装基板和 PCB 反复修改的问题。
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Cadence
能力与应用
热机械仿真与寿命预测、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
Celsius Studio 3D-IC 热应力与翘曲分析
在芯粒、封装与系统协同设计时，同时评估温度分布、热应力、变形和冷却条件，避免只看热点而忽略机械可靠性风险。
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02
相关问题
使用 Cadence Celsius Studio 分析 3D-IC 热应力与翘曲时，材料参数不完整会对结果造成哪些影响？
使用 Cadence Integrity 3D-IC 评估大型 2.5D／3D 封装时，应如何在结构补偿与界面应力之间取得平衡？
使用 Cadence Celsius Studio 建立大型 3D IC 热—机械模型时，封装、基板、PCB、散热器及约束条件需要保留到什么程度，才能同时捕捉整体翘曲与局部界面应力，又不至于使模型难以求解？
将 Cadence Celsius Studio 的结果与实测温度、室温／高温翘曲数据进行对比时，应采用怎样的校准顺序和判定标准，才能避免仅靠调整材料参数，把错误的边界条件拟合成看似正确的模型？
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