Integrity 3D-IC 多晶粒協同設計與翹曲分析
在 2.5D／3D 多晶粒系統進入實體設計後才發現熱點、機械應力或翹曲問題，導致晶粒、interposer、載板與 PCB 反覆重做。
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Cadence
能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
Celsius Studio 3D-IC 熱應力與翹曲分析
在晶粒、封裝與系統共同設計時，同時評估溫度分布、熱應力、變形與冷卻條件，避免只看熱點而漏掉機械可靠度風險。
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02
相關問題
使用 Cadence Celsius Studio 分析 3D-IC 熱應力與翹曲時，材料參數不完整會對結果造成哪些影響？
使用 Cadence Integrity 3D-IC 評估大型 2.5D／3D 封裝時，應如何在結構補償與介面應力之間取得平衡？
使用 Cadence Celsius Studio 建立大型 3D IC 熱—機模型時，封裝、載板、PCB、散熱器與固定條件應保留到什麼程度，才能同時捕捉整體翹曲和局部介面應力，又不讓模型難以收斂？
以 Cadence Celsius Studio 的結果和實測溫度、室溫／高溫翹曲資料比對時，應採用哪些校正順序與判定標準，才能避免只靠調整材料參數把錯誤的邊界條件擬合成看似正確的模型？
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