T-Core 大功率 IC 主动温控测试系统
CPU、GPU 及加速器在终测、系统级测试或老化测试中会快速自热；若被测器件结温偏离设定值，可能把温度效应误判为电气失效，或漏掉实际工作温度下的问题。
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能力与应用
可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制、翘曲、形貌与应力测量
可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制翘曲、形貌与应力测量
01
相关方案
02
相关问题
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