先进封装低翘曲精密玻璃载板
在晶圆减薄、临时键合及大尺寸面板工艺中，以尺寸稳定的刚性载板支撑薄晶圆或重构面板，降低 CTE 失配及载板形貌引起的工艺翘曲。
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Corning
能力与应用
材料参数与界面设计、工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿
材料参数与界面设计工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿
01
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02
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