先進封裝低翹曲精密玻璃載體
在晶圓薄化、暫時接合與大面板製程中，以尺寸穩定的剛性載體支撐薄晶圓或重組面板，降低 CTE 不匹配和載體形貌造成的製程翹曲。
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Corning
能力與應用
材料參數與介面設計、製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償
材料參數與介面設計製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償
01
相關方案
02
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