Abaqus/Standard 非线性封装热应力分析
当封装材料存在塑性、黏弹性、蠕变、接触及损伤行为时，线性模型难以预测工艺后翘曲、界面应力和温度循环累积损伤。
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Dassault Systèmes SIMULIA
能力与应用
热机械仿真与寿命预测、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
使用 Abaqus 模拟底部填充胶或塑封料的黏弹性与界面损伤时，至少需要哪些材料试验和实测数据才能识别参数并验证模型？
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