Abaqus/Standard 非線性封裝熱應力分析
封裝材料具有塑性、黏彈性、蠕變、接觸與損傷行為時，線性模型難以預測製程後翹曲、界面應力與熱循環累積損傷。
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Dassault Systèmes SIMULIA
能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
以 Abaqus 模擬 underfill 或封裝膠的黏彈性與介面損傷時，至少需要哪些材料試驗與實測資料才能辨識參數並驗證模型？
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