M-Series 自适应布线 fan-out 封装
在 chips-first fan-out 成型后，芯片位移会压缩固定掩模的 RDL 对准裕量并降低良率，同时封装还需要结构保护和板级可靠性。
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Deca Technologies
能力与应用
封装结构与变形补偿、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
封装结构与变形补偿工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
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