M-Series Adaptive Patterning fan-out 封裝
在 chips-first fan-out 成型後，晶粒位移會使固定光罩的 RDL 對位裕度縮小並降低良率；同時需要結構保護和板級可靠度。
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Deca Technologies
能力與應用
封裝結構與變形補償、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
封裝結構與變形補償製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
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02
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