Marc 非线性热机械与界面接触仿真
分析封装在温度历程下的非线性材料、蠕变、塑性、黏弹性、接触和几何非线性，避免线弹性模型低估界面应力或残余变形。
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热机械仿真与寿命预测、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
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