Marc 非線性熱機械與介面接觸模擬
分析封裝在溫度歷程下的非線性材料、creep、塑性、黏彈性、接觸與幾何非線性，避免線彈性模型低估界面應力或殘留變形。
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能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
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