S neox 6 多技术三维光学形貌测量
非接触测量晶圆、RDL、铜柱、焊球及封装表面的高度、粗糙度、形状和局部缺陷，为工艺与可靠性分析建立形貌基准。
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能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
01
相关方案
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相关问题
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