S neox 6 多技術 3D 光學形貌量測
非接觸量測晶圓、RDL、銅柱、solder bump 與封裝表面的高度、粗糙度、形狀和局部缺陷，建立與製程及可靠度相關的形貌基準。
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能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
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相關方案
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相關問題
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