云端电子产品热机械与疲劳仿真
在电子封装及模块设计早期，同时评估温升、热膨胀、热冲击、热机械疲劳、接触和冲击／跌落，而无需先搭建本地求解器及计算环境。
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能力与应用
热机械仿真与寿命预测、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
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