雲端電子產品熱機械與疲勞模擬
在電子封裝與模組設計早期，同時評估溫升、熱膨脹、thermal shock、thermo-mechanical fatigue、contact 與 shock／drop，而不先建置本地求解器和算力環境。
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能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
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02
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