T-RECS 低 CTE 无芯有机中介层
大型异构封装的 RDL 与 FC-BGA 基板若 CTE 差异过大，可能在装配及温度循环中产生翘曲和界面裂纹；完整硅中介层又受到尺寸与成本限制。
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封装结构与变形补偿、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
封装结构与变形补偿材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
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