T-RECS 低 CTE coreless 有機 interposer
大型 heterogeneous package 的 RDL 與 FC-BGA substrate 若 CTE 差異過大，可能在組裝與溫循中造成翹曲、介面裂紋；完整 silicon interposer 又受尺寸與成本限制。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
TOPPAN
能力與應用
封裝結構與變形補償、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
封裝結構與變形補償材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
尚未收錄與這家公司相關的技術問題。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS