問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理功率模組陶瓷與金屬化基板，包含 AlN／Si₃N₄ 陶瓷及銅層；晶粒接合層與 TIM 另行定位
- 陶瓷／銅厚度、熱物性及其溫度相依性
- 實際熱源面積、位置與功率
- die attach／TIM 的厚度與接觸條件
- 冷卻邊界、溫度感測校正與正常對照
技術問答BLNKK 編輯整理
如何區分陶瓷穿厚熱傳、銅層擴散與接觸介面貢獻，再比較陶瓷種類、厚度與金屬化層構？
提供陶瓷／銅層厚、熱源位置與固定熱邊界資料，先比較基板層構能否帶來可辨識的熱路徑差異。
thermal-resistance
新增筆記 →- 如何區分陶瓷穿厚熱傳、銅層擴散與接觸介面貢獻，再比較陶瓷種類、厚度與金屬化層構？
- 固定功率、熱源幾何及接觸／冷卻邊界後量測溫升與熱路徑
- 用分層模型檢查陶瓷穿厚及銅層擴散的敏感度與可辨識性
- 比較同邊界的材料／厚度候選，同時檢查絕緣和熱機械限制
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