目前候選方案
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候選方案與特定問題、結構和階段相關。先查看對應的工程問題，再確認方案來源與適用條件。
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42 個候選方案
大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉
先定位反轉溫區，再分離材料、結構與邊界條件。
目前候選方案
- PS600T／PS600S 熱翹曲量測平台供應商／方案來源: Akrometrix
- Celsius Studio 3D-IC 熱機械分析供應商／方案來源: Cadence
- MCL-E-770G 系列低 CTE 載板材料供應商／方案來源: Resonac
- 先進封裝多物理場模擬流程供應商／方案來源: Ansys
- 封裝載板 SR 系列防焊材料供應商／方案來源: Resonac
- SUMILITE LαZ 低膨脹封裝載板材料供應商／方案來源: Sumitomo Bakelite
- FALDA 熱固化環氧接著膜供應商／方案來源: Toray Industries
- SB-3300 晶圓背面清潔與控制蝕刻供應商／方案來源: SCREEN Semiconductor Solutions
- Producer Avila 背面介電應力補償供應商／方案來源: Applied Materials
- Discovery DMA 850 固態封裝材料黏彈性量測供應商／方案來源: TA Instruments
- Discovery TMA 450 材料熱膨脹與收縮量測供應商／方案來源: TA Instruments
- ASE FOPoP 扇出型堆疊封裝供應商／方案來源: ASE
- DMA 303 Eplexor 固化材料黏彈性比較供應商／方案來源: NETZSCH Analyzing & Testing
- TMA 512 Hyperion 材料熱膨脹與收縮比較供應商／方案來源: NETZSCH Analyzing & Testing
- Digimat 多相材料模型校準供應商／方案來源: MSC Software
- NanoTest Vantage 材料局部機械特性量測供應商／方案來源: Micro Materials
- Ajinomoto Build-up Film（ABF）封裝載板絕緣膜供應商／方案來源: Ajinomoto Fine-Techno
- Pyramax／TrueFlat 先進封裝回焊與翹曲控制供應商／方案來源: BTU International
- 先進封裝 HDBU 多層陶瓷核心載板供應商／方案來源: KYOCERA
- COMSOL Multiphysics 半導體封裝多物理模擬供應商／方案來源: COMSOL
- TGV 玻璃核心／中介層先進封裝基板供應商／方案來源: AGC
- Simcenter 3D 熱—結構耦合模擬供應商／方案來源: Siemens Digital Industries Software
- 薄基板低翹曲 lidded flip-chip 封裝供應商／方案來源: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES
- Abaqus/Standard 非線性封裝熱應力分析供應商／方案來源: Dassault Systèmes SIMULIA
- EME-L 低翹曲液態封裝材料供應商／方案來源: Sumitomo Bakelite
- CoWoS-R RDL 中介層與 CTE 緩衝結構供應商／方案來源: TSMC
- KMC 系列低翹曲高導熱環氧封裝材料供應商／方案來源: Shin-Etsu Chemical
- S-SWIFT 有機 RDL fan-out-on-substrate 異質整合供應商／方案來源: Amkor Technology
- TMA／DMA／DSC 先進封裝材料熱特性分析供應商／方案來源: iST Integrated Service Technology
- IC Packaging Warp 成型、固化與冷卻翹曲模擬供應商／方案來源: Moldex3D
- Chipcoat G8345 低翹曲 Dam-and-Fill 封裝材料供應商／方案來源: NAMICS
- FOCoS 高密度 Fan-Out Chip-on-Substrate供應商／方案來源: ASE
- SimLab 3D IC 熱—結構翹曲與焊點壽命工作流程供應商／方案來源: Altair
- CV8511C／CV5788 FOWLP／PLP 低翹曲封止材料供應商／方案來源: Panasonic Industry
- FLX-2320-S／FLX-3300-T 熱薄膜應力量測供應商／方案來源: Toho Technology
- kSA MOS ThermalScan 晶圓曲率與薄膜應力熱量測供應商／方案來源: k-Space Associates
- Marc 非線性熱機械與介面接觸模擬供應商／方案來源: MSC Software, now part of Cadence
- VIC-3D 全場 3D 變形與應變量測供應商／方案來源: Correlated Solutions
- Interposer PoP 低翹曲雙基板堆疊封裝供應商／方案來源: Amkor Technology
- PIMEL 感光性聚醯亞胺供應商／方案來源: Asahi Kasei
- 客製化高密度 IC 載板供應商／方案來源: AT&S
- Desmond 封裝聚合物分子模擬供應商／方案來源: Schrodinger
18 個候選方案
混合鍵合後出現局部空洞
比對缺陷位置與接合前後資料，區分顆粒、平坦度、晶圓翹曲與接合條件。
目前候選方案
- EchoScan 空洞檢測系統供應商／方案來源: Onto Innovation
- Dragonfly G3 二維／三維檢查與量測供應商／方案來源: Onto Innovation
- 先進封裝檢查與量測方案供應商／方案來源: KLA
- C-SAM 掃描式聲學顯微鏡平台供應商／方案來源: Nordson Test & Inspection
- 混合鍵合製程設備與整合方案供應商／方案來源: EV Group
- PSL2300C 銅混合鍵合 CMP 研磨液供應商／方案來源: FUJIFILM Electronic Materials
- Reflexion LK 銅／介電層 CMP 整平供應商／方案來源: Applied Materials
- SB8 Gen2 永久晶圓接合製程開發供應商／方案來源: SUSS MicroTec
- AUDIRA 聲學 AFM 埋藏結構檢查供應商／方案來源: Nearfield Instruments
- Entegris 銅 CMP 研磨液供應商／方案來源: Entegris
- Entegris NexPlanar CMP 研磨墊供應商／方案來源: Entegris
- EchoScan 非浸水接合空洞檢查供應商／方案來源: Onto Innovation
- JSR CMP 研磨液供應商／方案來源: JSR
- 委託式聲學界面檢測與報告供應商／方案來源: PVA TePla
- Coronus 晶圓邊緣殘留與保護供應商／方案來源: Lam Research
- Foveros Direct 3D Cu-to-Cu hybrid bonding 立體晶粒整合供應商／方案來源: Intel Foundry
- Kinex 整合式 die-to-wafer 混合鍵合系統供應商／方案來源: Applied Materials
- XP8 DCM PECVD 介電膜沉積供應商／方案來源: ASM International
11 個候選方案
功率循環測試中熱阻持續上升
同步追蹤熱、電與影像指標，區分晶粒接合層、互連與外部熱介面。
目前候選方案
- D9650Z 功率模組聲學檢查系統供應商／方案來源: Nordson Test & Inspection
- 功率半導體失效分析服務供應商／方案來源: EAG Laboratories
- 功率循環、熱模型與認證指引供應商／方案來源: Infineon
- Simcenter Micred T3STER 暫態熱阻量測供應商／方案來源: Siemens Digital Industries Software
- ETS-88 功率元件與模組電性比較供應商／方案來源: Teradyne
- Phase 12 元件熱阻與熱暫態供應商／方案來源: Analysis Tech
- NI 功率循環與同步監測系統供應商／方案來源: NI
- PCT3 功率循環與接面溫度監測供應商／方案來源: SCHLETZ GmbH
- MX300-C 功率循環熱特性比較供應商／方案來源: Kewell Technology
- PowerLab 任務週期與功率循環測試服務供應商／方案來源: Fraunhofer IZM
- Simcenter Micred Power Tester 功率循環與失效進程監測供應商／方案來源: Siemens Digital Industries Software
11 個候選方案
Fan-out／Panel 封模後晶粒位移與 RDL 對位失敗
對齊封模前後的晶粒座標，分開評估位移補償、翹曲與重佈線對位。
目前候選方案
- Panel Level Packaging 製程與對位研究供應商／方案來源: Fraunhofer IZM
- IC Packaging 封裝模擬供應商／方案來源: Moldex3D
- Flip-chip on FO-WLP 流程比較供應商／方案來源: imec
- LITHOSCALE 晶粒位移補償曝光供應商／方案來源: EV Group
- DW-3100 晶粒位移補償直接曝光供應商／方案來源: SCREEN Semiconductor Solutions
- JetStep 面板 RDL 投影微影供應商／方案來源: Onto Innovation
- TSMC InFO 整合型扇出封裝供應商／方案來源: TSMC
- Meister D 晶粒放置與形貌檢查供應商／方案來源: Koh Young Technology
- Firefly G5 面板級封裝檢測與 3D 量測供應商／方案來源: Onto Innovation
- M-Series Adaptive Patterning fan-out 封裝供應商／方案來源: Deca Technologies
- CLIP chip-last 面板級 fan-out 封裝供應商／方案來源: Powertech Technology Inc. (PTI)
8 個候選方案
Chiplet die-to-die 互連在溫度變化後出現 lane 錯誤
先確認 lane 診斷可見性，再分離電性裕量與封裝實體互連變化。
目前候選方案
- UCIe 2.0 DFx 與 manageability 評估供應商／方案來源: UCIe Consortium
- Chiplet PHY Designer 2025供應商／方案來源: Keysight
- SLM UCIe MTR IP 晶粒互連監測、測試與修復供應商／方案來源: Synopsys
- HFSS 封裝轉接三維電磁分析供應商／方案來源: Ansys, part of Synopsys
- V93000 EXA Scale 可觀察介面的電性測試供應商／方案來源: Advantest
- PrimeSim HSPICE 通道與接收裕量比較供應商／方案來源: Synopsys
- Amkor 封裝設計特性量測服務供應商／方案來源: Amkor Technology
- EMIB 局部矽橋 2.5D 多晶粒封裝供應商／方案來源: Intel Foundry
11 個候選方案
大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層
分開檢查流動填充、固化與介面完整性，避免以材料宣稱取代缺陷驗證。
目前候選方案
- ASYMTEK 底部填膠點膠流程供應商／方案來源: Nordson Electronics Solutions
- LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE供應商／方案來源: Henkel
- C-SAM 微電子介面檢查供應商／方案來源: Nordson Test & Inspection
- ASYMTEK Vantage 底部填膠點膠與製程控制供應商／方案來源: Nordson Electronics Solutions
- CHIPCOAT U8439-1 大晶片毛細底填材料供應商／方案來源: NAMICS
- Ultra C vac 窄間隙助焊劑清潔供應商／方案來源: ACM Research
- PCO 封裝膠材壓力固化供應商／方案來源: Heller Industries, Inc.
- MA-tek 液相粒子聚集比較服務供應商／方案來源: MA-tek
- MCR 503 膠材流變與固化過程量測供應商／方案來源: Anton Paar
- DCAT 液體表面與界面張力量測供應商／方案來源: DataPhysics Instruments
- FineSAT III 封裝超音波內部缺陷檢查供應商／方案來源: Hitachi High-Tech
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