你的方案地圖
大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線42候選方案47已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 封裝架構
- 2.5D／FCBGA／大型多晶粒
- 主要現象
- 冷卻階段翹曲方向反轉
- 評估階段
- 設計驗證／材料與結構選型
- 可能變因
- 載板熱膨脹係數（CTE）、封膠固化、銅分布、晶粒位置
- 仍缺資訊
- 尺寸、溫度歷程、材料黏彈性與固定條件
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
熱翹曲與形貌量測定位反轉溫區
優先02
熱機械模擬與模型校正分離材料與邊界條件
優先03
載板與介面材料設計比較 CTE、Tg 與模數
優先04
結構與製程窗口驗證確認變更後的風險轉移
後續目前候選方案
尚需確認樣品適用性量測PS600T／PS600S 熱翹曲量測平台Akrometrix· 可協助回答：反轉在何時、何處發生？
→模擬Celsius Studio 3D-IC 熱機械分析Cadence· 可協助回答：哪些條件造成反轉？
→材料MCL-E-770G 系列低 CTE 載板材料Resonac· 可協助回答：材料替換能否降低變形？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →