你的方案地圖
混合鍵合後出現局部空洞
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線18候選方案20已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 接合架構
- 銅／介電層混合鍵合；晶圓對晶圓（W2W）或晶粒對晶圓（D2W）待確認
- 主要現象
- 接合後出現局部空洞或微小空洞
- 發現階段
- 接合後或退火後；仍需補充
- 可能變因
- 顆粒、銅凹陷、表面活化、晶圓翹曲、接合溫度與壓力
- 仍缺資訊
- 空洞尺寸與位置分布、接合前後檢查、取樣率、破壞分析結果
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
接合後空洞與介面檢查建立缺陷位置與尺寸基準
優先02
接合前顆粒與表面量測把缺陷往前追溯
優先03
晶圓形貌、表面輪廓與銅凹陷區分全域與局部非均勻
優先04
清洗、活化、接合與退火實驗設計驗證製程因果
後續目前候選方案
尚需確認樣品適用性接合後檢查EchoScan 空洞檢測系統Onto Innovation· 可協助回答：空洞在哪裡、尺寸與分布如何？
→接合前量測Dragonfly G3 二維／三維檢查與量測Onto Innovation· 可協助回答：接合前是否已有位置對應的缺陷？
→缺陷檢查先進封裝檢查與量測方案KLA· 可協助回答：缺陷、形貌與邊緣指標是否同時漂移？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →