混合鍵合的局部空洞，如何用位置關聯區分顆粒、平坦度與晶圓翹曲？

局部空洞可能在接合前表面、接合或退火階段形成。只看最終缺陷圖容易把相關性當成因果，因此需要同一座標系下的接合前後資料與對照組。

• 先確認空洞分布圖的解析度、誤報與取樣限制。
• 把顆粒、表面輪廓、晶圓翹曲與空洞做位置對位。
• 比較接合後與退火後資料，確認缺陷形成時間。

先做座標對位，不要先猜單一根因

先把接合後空洞分布圖對回接合前顆粒、銅表面輪廓與晶圓形貌。若缺陷集中在固定座標或設備區域，再查載台、清洗與接合均勻性；若只在退火後出現，形成機制要另外分組。

把檢出能力與根因能力分開

能看見 1–2 µm 等級缺陷不代表已知道根因。先確認檢查方法的靈敏度、誤報率與取樣方式，再用截面或破壞分析確認代表性缺陷，才能把線上檢查訊號連回製程。