你的方案地圖
大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線11候選方案11已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 封裝架構
- 大型多晶粒／2.5D／高密度互連；間距與 gap 待確認
- 觀察現象
- 填膠空洞或固化後介面分層；尚未確認形成時間
- 製程階段
- 點膠、毛細填充、固化與後續溫度試驗
- 待驗證變因
- 表面狀態、點膠位置與體積、材料流動、固化條件
- 仍缺資訊
- 材料批次、保存履歷、流動時間、聲學閘門與固化前後對照
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
點膠體積與毛細填充確認流路與填充一致性
優先02
填膠材料與固化窗口確認流動、收縮與可靠度條件
優先03
非破壞介面檢查定位缺陷並驗證製程變更
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性點膠製程ASYMTEK 底部填膠點膠流程Nordson Electronics Solutions· 可協助回答：體積與位置如何穩定供料？
→材料評估LOCTITE ECCOBOND UF 9000AEHenkel· 可協助回答：材料是否適合此互連與流路？
→介面檢查C-SAM 微電子介面檢查Nordson Test & Inspection· 可協助回答：缺陷在何處，固化前後是否改變？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →