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目前問題: 大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層返回此問題的方案地圖 →
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技術問答BLNKK 編輯整理

如何區分未填滿的空洞與固化後的介面分層?

以下是 BLNKK 依一手來源整理的評估問題,尚無實際專業人士或供應商回答。

底部填膠毛細流動介面分層

問題背景與判讀重點

BLNKK 公開資料整理

Nordson 與 Henkel 的公開資料支持點膠、材料與非破壞檢查三條路線。本題缺陷形成時間仍未知;以下為 BLNKK 評估問題,沒有供應商或專家回答。

  • 分開記錄填充、固化與後續測試。
  • 把缺陷影像與材料性能宣稱分開。
  • 按材料與結構確認聲學檢出限制。
待補充的技術問答
  • 如何區分未填滿的空洞與固化後的介面分層?
  • 點膠流程與填膠材料需提供哪些適用條件與對照測試?
  • 聲學檢查對此疊構的可見性與誤判限制為何?

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