你的方案地圖
功率循環中熱阻持續上升
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線11候選方案15已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 元件／模組
- IGBT 或 SiC 功率模組；封裝與冷卻結構待確認
- 主要現象
- 功率循環期間 Rth 呈持續或階段性上升
- 測試階段
- 加速功率循環／壽命模型建立
- 可能變因
- 晶粒接合層、載板焊料、上方互連、熱介面材料、夾持條件
- 仍缺資訊
- ΔTj、Tjmax、ton／toff、Rth 算法、電性趨勢與中斷檢查
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
在線熱阻與電性監測確認漂移起點與共變指標
優先02
聲學影像與截面失效分析定位晶粒接合層或焊料分層
優先03
互連電阻與接合完整性區分導線或金屬夾疲勞
優先04
壽命模型與任務週期連結試驗條件與實際應用
後續目前候選方案
尚需確認樣品適用性聲學分析D9650Z 功率模組聲學檢查系統Nordson Test & Inspection· 可協助回答：哪一層的聲學影像隨循環劣化？
→失效分析服務功率半導體失效分析服務EAG Laboratories· 可協助回答：熱阻漂移對應哪一層物理劣化？
→壽命模型功率循環、熱模型與認證指引Infineon· 可協助回答：測試條件如何映射到壽命模型？
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →